Описание Корпус Thermaltake H570 TG ARGB, Snow

Описание

Корпус H570 TG ARGB Snow Mid-Tower
H570 TG ARGB Snow Mid-Tower - это новейшее исполнение корпусов серии H. Он способен поддерживать материнские платы формата E-ATX (12" x 13") и оборудован тремя предустановленными 120-мм фронтальными вентиляторами ARGB Lite на гидравлических подшипниках, подсветкой которых может управлять материнская плата ASUS, GIGABYTE, MSI, или ASRock через соответствующее программное обеспечение.

Помимо этого, в корпусе имеется достаточно места для установки до семи 120-мм вентиляторов, а сверху и спереди возможна установка радиатора СВО с размером до 360-мм.

Сетчатая передняя панель
Передняя панель корпуса выполнена из перфорированного метала для лучшего проникновения холодного воздуха.

Три предустановленных вентилятора 120-мм ARGB Lite
Корпус оснащен тремя 120-мм фронтальными вентиляторами ARGB Lite, подсветкой которых может программное обеспечение соответствующей материнской платы от ASUS, GIGABYTE, MSI или ASRock.

Кожух блока питания
Кожух для блока питания позволяет улучшить вентиляцию внутри корпуса и спрятать неиспользуемые кабели. Также внутри кожуха остается достаточно места для установки жестких дисков.

Распашная панель из закаленного стекла
Боковая панель выполнена из закаленного стекла толщиной 4 мм, что обеспечивает одновременную защиту и идеальную видимость внутренних комплектующих. Закаленное стекло более устойчиво к царапинам по сравнению со стандартным акрилом.

Основные характеристики Корпус Thermaltake H570 TG ARGB, Snow

Отзывы о Корпус Thermaltake H570 TG ARGB, Snow